半导体激光器配件加工是激光系统最常见的应用。根据激光束与材料相互作用的机理，半导体激光器配件加工可分为两种类型：半导体激光器配件加工和和光化学反应加工。半导体激光器配件加工过程，包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打标、激光打孔和微加工等。光化学反应处理是指激光束照射物体并通过高密度和高能光子引发或控制光化学反应的处理过程。包括光化学沉积、立体光刻， 光刻蚀刻等。
由于激光具有四个特点：高亮度、高方向性、高单色性和高相干性，它带来了其他加工方法所没有的一些特点。因为是非接触加工，对工件没有直接影响，所以没有机械变形；激光加工过程中没有“刀具”磨损和“切削力”于工件；在激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，是局部加工，对非激光照射的零件影响不大。因此，热影响面积小，工件热变形小，后续加工最小；由于激光束易于引导、聚焦和实现换向，易于与数控系统配合加工复杂工件，是一种极其灵活的加工方法；生产效率高，加工质量稳定可靠，具有良好的经济和社会效益。
半导体激光器配件加工作为一种先进的制造技术，已经广泛应用于汽车、电子、电器、航空、冶金、机械制造等国民经济的重要部门。它在提高产品质量、劳动生产率、自动化、无污染和降低材料消耗方面发挥着越来越重要的作用。
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